La empresa MediaTek presentó nuevos chips combinados con Wi Fi, AP (punto de acceso) y Bluetooth para brindar mejor trasmisión y recepción de datos a los usuarios de diversos dispositivos conectados a Internet
La presentación se llevó a cabo en el Consumer Electronic Show (CES) 2019, que se celebra en las Vegas, informó en un comunicado el grupo empresarial.
Estos sistemas de conectividad están diseñados para admitir la nueva generación de tecnología, Wi Fi 6, la cual es óptima para ofrecer servicios de redes inalámbricas para el hogar y empresas.
Los productos presentados soportarán puntos de acceso inalámbricos, puertas de enlace, repetidores y enrutadores, lo que permite que la conectividad sea más rápida y confiable.
Con una mejor conectividad a la red inalámbrica, será posible que los usuarios tengan una mejor experiencia en la conformación de un hogar inteligente, es decir, conformado por dispositivos que se consideran parte de lo que es el Internet de las Cosas, ya sea para proporcionar comodidad, ahorro de energía o seguridad a los usuarios.
"Los consumidores confían en nuestro portafolio de conectividad de alto rendimiento para alimentar sus dispositivos inteligentes favoritos, y ahora con el soporte para la próxima generación de Wi Fi 6, ofrecemos una experiencia de conectividad más robusta y perfecta", dijo el gerente general de negocio de dispositivos inteligentes de MediaTek, Jerry Yu.
Cabe señalar que la tecnología desarrollada por la firma es compatible con EasyMesh, que es el nuevo estándar de la Wi Fi Alliance diseñado para permitir una mejor conectividad entre distintos puntos de acceso. México (NOTIMEX)
